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        主動點膠機與芯片封裝

        作者: 來源: 日期:2018/12/18 14:21:45 人氣:2351

            在信息化年代,電子職業是現在商場一塊最大的蛋糕,而芯片封裝一直是職業里的一大難題。近幾年點膠機技能飛速發展,在精度方面有所突破。





            那么主動點膠機是怎么給芯片封裝的?接下來歐力克斯將會給你帶來最具體的剖析。首要咱們從最外層的封裝開端吧,也就是所謂的外表涂層。


            當芯片焊接好之后,咱們能夠經過主動點膠機給芯片和焊點之間涂覆一層粘度低、流動性強的膠水而且固化,使芯片能夠更好的避免外物的腐蝕和影響,起到維護效果,延伸芯片的使用壽命。


            第二底層填充。芯片在倒裝過程中固定面積要比芯片面積小,所以很難粘合。假如遭到碰擊或者是發熱脹大的狀況,形成芯片里邊的凸點開裂,從而使芯片失去功能。
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