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        為您仔細分析點膠機點膠法

        作者: 來源: 日期:2018/12/10 21:47:48 人氣:2615

            點膠機點膠體系有必要將不同容器中的粘合劑,依照準確一致的形狀和高度,以點的方式打到PCB阻焊外表。該粘合劑有必要有極強的吸附力,(有時被稱為"濕強度")才干固定元件,直至固化。





            固化的粘合劑有必要確保SMD元件在恰當方位,直至完結波峰或回流焊接(二次雙面回流焊工藝)。粘合劑沉積物及形狀由不同要素決議,如粘接劑粘性,粘接劑供應壓力。


            點膠時刻(時刻/壓力體系),螺旋旋轉(螺旋旋轉體系),活塞沖程數量(活塞體系),點膠速度和噴嘴投射間隔。SMT粘性點膠工藝有一些約束要素。小于0603(1608)的貼片元件不能貼裝在SMT粘合劑上,不然會因為跑料致使失利危險適當高。


            另一個約束要素是點膠粘合點需求滿足高才干粘住元件,因而也需求較高的機體投射。當然,這取決于噴嘴直徑和噴嘴投射腳的高度。為了到達滿足作用,需考慮幾個重要參數。
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